Circuit Circuit Circuit

Flex Circuit Board est une innovation révolutionnaire dans la technologie des circuits imprimés. Comme son nom l'indique, il s'agit d'une carte de circuit imprimé qui a été conçue pour fléchir, se plier et se tordre sans casser ou perdre sa forme. Cette flexibilité le rend parfait pour une utilisation dans les appareils qui nécessitent des ajustements de conception pour fonctionner correctement.

La carte de circuit imprimé Flex est fabriquée à l'aide de matériaux de haute qualité qui le rendent très durable et résilient. Il peut résister à la contrainte mécanique, thermique et chimique, ce qui en fait la solution parfaite pour des environnements difficiles. La carte de circuit imprimé peut également gérer les signaux à haute fréquence et peut être utilisée dans un large éventail d'applications telles que les appareils électroniques grand public, les dispositifs aérospatiaux, militaires et médicaux.

La carte de circuit imprimé Flex est incroyablement mince, ce qui le rend adapté à une utilisation dans des appareils qui nécessitent des conceptions compactes. Il est également léger, ce qui réduit le poids global de l'appareil, ce qui facilite le transport. La carte de circuit imprimé Flex est hautement personnalisable, avec des options telles que des options de combinaison à double face, double face, multicouches et rigides.

Le PCB à 4 couches fourni par Hoshineo LCD-Tech, c'est-à-dire la carte de circuit imprimé à quatre couches (PCB), est composée de quatre couches de fibre de verre ou d'autres matériaux isolants, et ces couches sont connectées par des canaux conducteurs. Il se compose généralement d'une couche supérieure, de deux couches intérieures et d'une couche inférieure pour acheminer les signaux électriques et de connexion des composants électroniques.

Hoshineo LCD-Tech 4 couches PCB Spécification:

Compte de couche (L)	4 couches	Épaisseur de cuivre (oz)	140UM (4oz）
Taille du panneau de production (mm)	≤483 * 623 mm	Largeur de ligne / espace	3/3mil
Épaisseur du noyau (mm)	0.05	Ratio d'aspect de placage de trou AR	≤10: 1
Épaisseur diélectrict (mm)	≧ 0,005	Warpage	0,60%
BGA Pad Pitch (MM)	≧ 0,4	Pitch SMT (MM)	≧ 0,5
Régisvation du masque de soudure (mm)	± 0,038	Contrôle d'impédance	± 8%
Déclaration de la couche intérieure	≧ 20 µm	Traitement de surface	Hasl (plomb et plomb libre), placage / énig, OSP

Hoshineo LCD-Tech 4 couches PCB Caractéristiques et fonctions du produit

Structure laminée: Une structure de pile de PCB typique à 4 couches comprend une couche de signal supérieur, une couche intérieure 1, une couche intérieure 2 et une couche de signal inférieure. Cette structure offre plus de flexibilité et de complexité dans la conception du circuit.

Channel conducteur: à travers le trou pour connecter différentes couches du circuit pour atteindre la transmission du signal et l'interconnexion des composants.

Sélection des matériaux: La fibre de verre ou d'autres matériaux isolants sont généralement utilisés comme substrat, et la surface est recouverte de papier cuivré pour le câblage.

Transmission du signal: La fonction principale du PCB à 4 couches est d'agir comme un moyen de transmission du signal entre les composants électroniques et de connecter les différents composants par le câblage pour atteindre la fonction du circuit.

Distribution de puissance: La couche intérieure peut être utilisée comme couche d'alimentation (VCC) pour fournir une alimentation stable au circuit.

Protection du sol: La couche intérieure peut également agir comme une couche de sol (GND), offrant une protection du sol pour le circuit, stabilisant le signal et prévention de l'interférence.

Détails de PCB à 4 couches Hoshineo LCD-Tech

Emballage et expédition

Pour mieux garantir la sécurité de vos produits, des services d'emballage professionnels, respectueux de l'environnement, pratique et efficaces seront fournis.