Assemblage du conseil d'administration

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Description du produit

L'assemblage de la carte est un processus qui implique le montage des composants électroniques sur une carte de circuit imprimé (PCB). Le PCB se compose de nombreux petits composants électroniques tels que des condensateurs, des résistances et d'autres puces électroniques qui sont soudées sur la planche. Ces composants peuvent être pré-fusionnés ou soudés en utilisant des machines de pick and-placer. Le processus d'assemblage du conseil d'administration est très complexe et nécessite une grande expertise. L'utilisation des services d'assemblage de la carte à droite est donc très importante.

Hoshineo LCD-Tech Chine Anti-oxydation Gold Finger PCB Paramètres du produit:

ARTICLES	Paramètre

Nombre de couches	1-20 couches
Matériaux du conseil d'administration	FR4, CME3, CME1,5G
Taille du PCB (min- max)	50x80 mm à 1000 mm × 600 mm (39,37 "x23,6")
Largeur / espace de ligne innergyer (min)	4mil / 4mil (100um / 100um)
Finition placage / finitions de surface	Hasl, Osp, Hig, Hasl, Golden, le panel, de, de, Enig
Road innerlayer (min)	5mil (0,13 mm)
Épaisseur du noyau (min)	8 ml (0,2 mm)
Finisher Copper Inner Couches	1/2oz (17um) a-
Couches extérieures en cuivre finies	1/2oz (17UM)
Épaisseur finale du PCB (tolérance%)	0,5-4,0 mm
Épaisseur finale du PCB (tolérance%)	Épaisseur <1,0 mm
	1,0 mm≤thickness <2,0 mm
	Épaisseur ≥ 2,0 mm
processus de couche interne	Oxyde brun
Espace de conducteur minimum	± 3mil (± 76um)
Taille minimale du trou de forage	0,25 mm
diamètre min du trou fini	0,2 mm
Précision de position de trou	± 2mil (± 50UM)
Tolérance à la machine à sous percée	± 3mil (± 75um)
Tolérance PTH	± 2mil (± 50UM)
Tolérance npth	± 1mil (± 25UM)
maxa.r.of pth	8:01
Épaisseur de cuivre du trou PTH	0,4-2mil (10-50um)
tolérance à l'image à l'image	± 3mil (0,075 mm)
Épaisseur du masque de soudure	Fin de ligne 0,4-1,2mil (10-30UM)
	Corner de ligne ≥ 0,2 mil (5UM)
sur le substrat	≤ fini Cu
	épaisseur + 1,2 mm≤ finfinis Cu
	épaisseur + 30Um) ≤ + 1,2miL≤ + 30Um)
mon étang de masque de soudure	4,0mil (100um)
Contrôle de l'impédance et tolérance	50Ω ± 10%
Warp and Twist	≤0,5%
Délai de livraison	1-2 couches 10-12 jours
	4-20 couches 12-20 jours
Emballer	Emballage d'exportation générale

Hoshineo LCD-Tech China Anti-oxydation Gold Finger PCB

Bonne conductivité électrique: la partie du doigt d'or est généralement plaqué avec des matériaux conducteurs tels que l'or ou l'or nickel, qui ont une excellente conductivité électrique et peuvent assurer la précision et la stabilité de la transmission du signal.

Excellente résistance à l'oxydation: grâce au traitement antioxydant, les PCB des doigts d'or anti-oxydation peuvent prévenir efficacement l'oxydation de la couche de cuivre et maintenir sa bonne soudabilité et ses performances électriques.

Sériment organisé: les coussinets sur le PCB de doigt doré anti-oxydation sont généralement situés sur le bord de la planche et sont soigneusement disposés en un rectangle de la même longueur et de la même largeur. Cette conception facilite l'amarrage avec la broche du connecteur pour la connexion rapide et la transmission du signal.

Divers scénarios d'application: le PCB de doigt en or anti-oxydation est largement utilisé dans les champs nécessitant une fiabilité élevée et une connexion à haute stabilité, telles que la mémoire de l'ordinateur, la carte graphique, la carte réseau, la mémoire, le disque U, le lecteur de carte et d'autres équipements électroniques.

Hoshineo LCD-Tech Chine Anti-oxydation Gold Finger PCB

Emballage et livraison

Utilisez un emballage à vide en plastique épaissi pour une résistance à l'étanchéité supérieure et une résistance à la rupture. L'emballage extérieur utilise un carton laminé 3K-K, encore renforcé avec un rembourrage en mousse pour une protection supplémentaire.